DuraForce EX KY-51D

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ビジネス向け ドコモ スマートフォン

DuraForce EX

現場業務をこの一台に。堅牢性と信頼性を兼ね備えた高耐久※1スマホ。

2024年1月下旬以降
発売予定

5G

DuraForce EX KY-51Dの特徴

落下や衝撃に強く、過酷な現場でも長く使える※1

落下や衝撃に強く、過酷な現場でも長く使える※1。

バンパーを搭載した堅牢フォルムで、さらにリム構造や放熱設計など京セラの高耐久技術※2を導入し、過酷な現場でも活躍。21項目のMIL規格に準拠し、過酷な独自試験※3や泡ハンドソープでの洗浄試験もクリア※4
ディスプレイにはDragontrail® STAR2を採用し、2段の強化層で割れにくさを実現。
電池が劣化したときは電池交換が可能なので機種本体を長期間使える※5


バーコード読取りや「バッテリー交換機能」など、現場作業を支える機能と操作性。

バーコード読取りや「バッテリー交換機能」など、現場作業を支える機能と操作性。

バーコード読取りアプリを搭載し、連続読取りや複数同時読取り、データ転送などの連携も可能※6
作業の途中でも電源を切らずに電池着脱と交換ができる「バッテリー交換機能」搭載で※7、業務を止めることなく長時間使用することが可能※8
2つの専用ダイレクトボタンを搭載しているので事前設定したアプリの即時起動や着信応答などができ、素早いアクセスで業務をスムーズに。さらに、グローブ装着時でも操作ができるので便利。


国内一貫体制のJAPAN MADE※9。大切な情報を守るあんしんのセキュリティ。

国内一貫体制のJAPAN MADE。大切な情報を守るあんしんのセキュリティ。

国内での一貫体制にこだわり、丁寧なモノづくりに徹底した「JAPAN MADE」製品※9
最大2回のOSバージョンアップ※10や定期的なセキュリティアップデート※11であんしん。
顔認証と指紋認証に対応し※12、さらにローカルワイプ機能※13を搭載しているので機種紛失時にも情報漏えいのリスクが軽減できる。


主な仕様

本体 サイズ[高さ×幅×厚さ/mm] 約163×77×14.8/mm
SIM nanoSIM/eSIM
質量[g](電池含む) 約248g
OS Android™ 13
CPU Dimensity 700
2.2GHz+2.0GHz
オクタコア
内蔵メモリ[RAM/ROM]※14 4GB/64G
外部メモリ 最大対応容量※1516 microSDXC(1TB)
ディスプレイ ディスプレイ 約5.8インチ
TFT LCD
ディスプレイ解像度[横×縦] HD+
720×1560
HDR -
カメラ 有効画素数/F値 アウト 約1600万/2.4
イン 約800万/1.8
電池 バッテリー容量※17 4270mAh
通信・通話 通信速度[受信時/送信時の最大速度] 5G 2.1Gbps/218Mbps
4G(LTE) 400Mbps/131.3Mbps
VoLTE/VoLTE(HD+) ○/○
テザリング同時接続数
[Wi-Fi/USB/Bluetooth®]
15台/1台/4台
Bluetooth(対応バージョン) ○(5.3)
スグアプ™ -
WORLD WING
[対応ネットワーク:5G/4G(LTE)/3G/GSM]
-/○/○/○
充電 接続端子 USB Type-C
ワイヤレス充電(Qi) -
その他 防水・防塵 ○/○
ワンセグ/フルセグ/FMラジオ -/-/○
おサイフケータイ®[FeliCa®] ○※18
生体認証 ○指紋、顔
ハイレゾ -
カラー ブラック
メーカー 京セラ株式会社

  1. 【MIL規格】米国国防総省の調達基準(MIL-STD-810H)の21項目〔Blowing Rain(風雨)、Immersion(浸漬)、Rain Drip(雨滴)、Sand and Dust(粉塵)、Shock(落下)、Shock(衝撃)、Vibration(振動)、Solar Radiation(太陽光照射)、Humidity(湿度)、High Temperature(高温動作・連続)、High Temperature(高温動作・温度変化)、High Temperature(高温保管・連続)、High Temperature(高温保管・温度変化)、Low Temperature(低温動作)、Low Temperature(低温保管)、Temperature Shock(温度衝撃)、Low Pressure(低圧動作)、Low Pressure(低圧保管)、Freeze-Thaw(氷結・結露)、Icing/Freezing Rain(氷結・低温雨)、Salt Fog(塩水噴霧)〕に準拠した試験を実施。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
  2. 4隅のバンパーにより、落下時の襲撃が機種本体内部に伝わるのを緩和するコーナーバンパー設計技術、たわみによるガラス割れを低減させるリム構造設計などを指します。
  3. コンクリートに高さ約1.5mから製品を26方向で落下させる試験、コンクリートに高さ約1.8mから製品を6面4角で落下させる試験、高さ約1.0mから300回連続落下させるタンブル試験、ディスプレイ面(中央)に約100gの鋼球を1mの高さから落下させる試験、高さ約1.5mからL字型鉄アングルに製品を落下させる試験、ボディ全体に約100kgfの面荷重を均等にかける試験、高温動作環境60℃で連続3時間の動作試験、高温保管環境70℃で連続4時間の高温耐久試験、30~70℃まで変化させる高温耐久試験、消毒用として市販されているイソプロピルアルコール、エタノール、次亜塩素酸ナトリウムを少量含ませた柔らかい布での拭き取り試験を実施。イソプロビルアルコール、エタノール、次亜塩素酸ナトリウムは消毒用として販売されているものを、それぞれの取扱説明書をよく読んでお使いください。誤った使い方は人体への影響や引火などの恐れがあります。本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時すべての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
  4. 京セラ独⾃の耐久試験(泡ハンドソープ・泡ボディソープでの⼿洗い・すすぎの洗浄サイクル試験)を実施。国内メーカー製の泡タイプのハンドソープ/ボディソープをご使⽤ください。種類の異なる泡ハンドソープ/泡ボディソープは混ぜないでください。キッチン⽤・業務⽤・無添加・アルカリ性のハンドソープ、業務⽤・無添加・アルカリ性のボディソープや、⽯けん、洗剤、⼊浴剤、シャンプー、リンス、洗顔料、メイク落とし、⻭磨き粉などを使⽤しないでください。すすぎは⽔道⽔(30℃程度のぬるま湯)による弱めの流⽔で、電話機についた泡をしっかりと落としてください。洗浄後は乾いた柔らかい布に電話機を軽く当てて、しっかりと⽔抜きをしてください。洗い方の詳細及びご注意事項等は取扱説明書をご確認ください。
  5. 機種本体の利用可能期間は、ご利用環境やご利用状況によって異なります。
  6. ご利用のためには別途専用アプリが必要となる場合があります。
  7. 電源を切らずに電池を着脱する場合は、電源ボタン長押しで表示されるメニュー中の"バッテリー交換"を選択し、機種本体の画面上に表示される説明内容をご確認ください。
  8. 使用時間は、ご利用環境やご利用状況によって異なります。
  9. 日本国内での一貫体制のもとで作り上げる製品です。一部、国内生産ではない材料および部品を使用しています。
  10. 発売されたタイミングから起算して最大2回、最新OSへのバージョンアップが適用されます。OSバージョンアップの適用回数は、購入時期によって変わります。また、最新OSとは「DuraForce EX」に搭載されているAndroidTM OSに対して、OSバージョンアップが可能な時期において適用されるAndroid OSの最新版を指します。OSバージョンアップの適用回数は販売開始時点の予定であり、変更となる可能性があります。
  11. 発売されたタイミングから起算して3年間のセキュリティアップデートを実施するものです。セキュリティアップデートの適用期間は、購入時期によって変わります。また、セキュリティアップデートの適用期間は、販売開始時点の予定であり、変更となる可能性があります。
  12. 事前に設定が必要です。
  13. 一定回数ロック解除を失敗した場合に機種本体の初期化を実行する設定ができます。
  14. メモリ容量は、撮影した動画や静止画、ダウンロードしたアプリやデータなどの保存にすべての容量を使用することはできません。
  15. 使用する外部メモリのメーカーにより、最大対応容量は異なります。最新の対応状況について、詳しくは各携帯電話メーカーホームページなどでご確認ください。
  16. 機種・コンテンツにより制約があります。
  17. 規格上の基準値です。
  18. おサイフケータイのロックがスマートフォンのスリープモードと連動できます。
  • Androidは、Google LLC の商標です。
  • 「DURA FORCE」は、京セラ株式会社の登録商標です。
  • 「FeliCa」は、ソニーグループ株式会社またはその関連会社の登録商標または商標です。
  • Dragontrail®はAGC Inc.の登録商標です。
  • 「Wi-Fi」は、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。
  • Bluetooth®ワードマークおよびロゴは登録商標であり、Bluetooth SIG, Inc.が所有権を有します。

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