大容量を実現する次世代のDRAMモジュール規格。メモリ・コントローラ上にバッファメモリを搭載し、DIMMとの間のインターフェースをシリアル化することで、配線遅延問題を改善。1チャネルに接続できるDIMM数が増えるため、大容量のサーバ向けメモリを実現した。現在サーバ等で使われているRegistered DIMMの後継で、2006年4月から市場に登場した。対応するチップセットはXeon用BensleyやGlidewell(コードネーム)である。
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